根据我们的质量方针，COMSOL 提供并维护一个案例库，其中包含成百上千的模型示例，我们会在最新 COMSOL Multiphysics® 软件版本中定期测试这些模型，这些案例还包括来自 ASME、NAFEMS 以及 TEAM problems 的基准问题。
我们的“验证和确认”(V&V) 测试套件提供精确的求解结果，不论是与解析结果还是已建立的基准数据相比较，都具有高度的一致性。下面提供的模型是 COMSOL Multiphysics® 软件内置“案例库”的一部分，其中包含各种基准问题的参考值和来源，以及相关的分步操作说明，供您在自己的计算机上重现预期结果。您不仅可以使用这些模型来记录软件质量保证 (SQA) 和数字代码验证 (NCV) 工作，还可以将其纳入内部培训计划。
这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型，用于提取比接触电阻率。第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征，以三维模式模拟该系统。另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似，通过边界偏微分方程数学接口实现 ... 扩展阅读
本模型模拟点对板电极结构的负极介质阻挡放电现象。其中在气隙中插入了两层固体介质，并在负极电极上施加 2.5 kV 的负电压，触发并传播电晕流注，同时产生显著的电流脉冲。在此过程中产生的负电荷载流子在气-固界面不断累积 ... 扩展阅读
此基准模型中，我们在二维轴对称模式下使用“固体力学”和“壳”接口来研究球形盖在中心点载荷作用下产生的非线性变形。我们将“壳”接口得出的结果与“固体力学”接口得出的结果进行了比较 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何在给定循环剪切数据的情况下，计算组合硬化弹塑性材料模型的材料参数。 扩展阅读
这个简单的示例涵盖了有限板的加热，以及温度如何随时间变化。我们将在 COMSOL Multiphysics 中设置此问题，然后将得出的解与解析解进行比较。 扩展阅读
含氯的等离子体放电通常用于微电子制造中半导体和金属的蚀刻。 本教学案例利用全局（体积平均）扩散模型研究氯等离子体放电，使用全局扩散模型运行仿真所需的时间比运行空间相关模型所需时间少得多，因此 ... 扩展阅读
在此模型中，两个端面反射镜相隔一定距离放置，一个球面透镜插入腔中间。射线从激光腔内的一点释放，然后在足够长的预定义时间段内追踪射线。 如果激光腔稳定，则将一直追踪射线，直到预定义的计算时间结束，如果激光腔不稳定 ... 扩展阅读
本研究设置旨在揭示通道中湍流的特性如何因相邻多孔区域的存在而发生改变。通过仿真，我们观察到固体壁和流体-多孔界面处的非对称速度分布、较高的湍流水平和较大的摩擦系数。在高渗透率的情况下，无需专门使用校准的经验函数 ... 扩展阅读
本例求解多孔材料中的相变热传导问题，并将结果与解析解（也称为 Lunardini 解）进行比较。 这是 InterFrost 项目的第一个测试用例。https://wiki.lsce.ipsl.fr ... 扩展阅读