COMSOL® 中的微波加热仿真
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在射频和微波产品设计中，电磁热分析是一个重要问题。不论是微波加热设备还是通信设备，由于电磁波在金属导体和介质材料存在电磁损耗，都会引起发热现象。同时，由这些材料损耗引起的发热以及外部环境引起的温度变化，还会对电磁波的传输、材料属性、结构可靠性产生显著影响。这个过程涉及电磁场、传热、结构力学等多物理场相互耦合。在本次研讨会中，将演示如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟电路板、天线以及在含有电磁损耗的金属设备中的射频和微波加热。通过多物理场建模可以帮助您优化产品，提高产品的竞争优势。此外，还可以借助"App 开发器"将模型转化为定制的仿真 App，与同事或朋友分享您的仿真成果。