射频加热

Application ID: 6078


这是一个内含电介质块的射频波导弯头模型,电介质块以及波导壁上存在电磁损耗,这导致装配升温,电介质块的材料属性是温度的函数。模型计算了瞬态热性能和稳态解。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

RF 模块