射频加热

Application ID: 6078


这是一个内含介电块的射频波导弯头模型。介电块中的电磁损耗和波导壁上的损耗导致装配在使用一定时间后发热,其中介电块的材料属性是温度的函数。该模型计算瞬态热性能和稳态解。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

RF 模块