微波加热中的多物理场仿真

时长: 1:03:44

电磁波在金属导体和介质材料中的传播会产生电磁损耗,在微波和射频器件中,这种电磁损耗通常是需要特别关心的,因为无论是损耗直接引起的温度变化还是由此导致的材料属性和结构的变化,都会对电磁波的传输产生显著影响。这些影响有利有弊,比如,在微波炉中,我们需要这种损耗来加热食品;而在信号传输线中,则需要尽可能地避免这些损耗产生的信号损失。与此同时,电磁波的变化会进一步影响损耗的变化,因此,对微波加热的研究往往需要结合电磁场、传热以及结构力学等多个物理场进行耦合分析。

本次研讨会将会演示如何使用 COMSOL Multiphysics® 来进行微波和射频器件的电磁场分析,研究器件的温度和位移,以及介绍如何实现电磁-热-力多物理场耦合建模。此外,还可以借助 COMSOL® 中的“App 开发器”功能将模型转化为定制的仿真 App,与更多的人分享您的仿真成果。

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