接触阻抗比较
Application ID: 12621
接触阻抗边界条件用于对薄层材料进行近似处理，这种薄层材料可阻止垂直于边界的电流流动，但不会引入与边界相切的任何额外传导路径。示例将接触阻抗边界条件与全保真模型进行了比较，并讨论了该边界条件的适用范围。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： AC/DC 模块, MEMS 模块, 或 等离子体模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。