多层板的热应力
Application ID: 273
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。