IC 互连线中的空位电迁移
Application ID: 113951
随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。
导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。
这种现象是指由电场、浓度、流体静应力和温度梯度驱动的金属内空位的迁移。本例演示如何在 COMSOL Multiphysics 中对这种高度耦合的现象进行建模仿真和分析。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。