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CFD Module
化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺,广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中,保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中,抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
本例分析一根阴燃的香棒上方的空气自然对流。这种流动往往表现出从层流向湍流的过渡,可以通过香缓慢燃烧时产生的烟雾很好地呈现出来。模型中采用“非等温流动,LES RBVM”接口,并使用“流体流动颗粒跟踪 ... 扩展阅读
本教学案例使用“层流”接口求解后台阶几何结构中的不可压缩纳维-斯托克斯方程,这种几何结构中流体流动的主要特征是,流体流出狭窄的入口区域后会形成回流区。模型清晰地演示了这种区域的形成,通过将流线可视化 ... 扩展阅读
本例研究一个由压电换能器驱动的玻璃毛细管中的声阱的三维模型。该系统通过压电换能器上的振荡电势驱动,在固体内诱发机械振动,并在流体中形成声压场。模型中还对压电换能器产生的热量进行了分析 ... 扩展阅读
