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在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
流体流动粒子追踪 接口用于计算管弯头的腐蚀，其中使用不同的腐蚀模型计算材料损失量。 扩展阅读
我们展示了在 COMSOL Multiphysics® 软件使用水平集、相场和动网格方法对自由液体表面建模的比较结果。使用示例问题进行比较。该示例研究由矩形杆引起的表面波的形成，矩形杆部分浸入液体中 ... 扩展阅读
我们知道，频率为 35 GHz 到 95 GHz 的毫米波对含水量的响应相当敏感。 此模型利用低功率 35 GHz Ka 波段毫米波及其对水分的反射率，进行非侵入性癌症诊断。由于皮肤肿瘤比健康皮肤含更多水分 ... 扩展阅读
这是一个风冷电池储能系统 (BESS) 教学案例。 本模型涵盖湍流共轭传热、风扇曲线、内部滤网和格栅等多个关键要素，具有多个特点： 完全参数化的几何形状，可根据不同的电池尺寸 ... 扩展阅读
本模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读
涡流涉及绕轴稳定旋转的流动。在 COMSOL Multiphysics 中，我们并非对此过程进行三维建模，而是使用二维轴对称接口来建模，该接口的方程中仍包含旋转方向的流动。 本例阐明旋转圆柱对容器中流动的影响 ... 扩展阅读
此模型介绍如何使用仿真预测搅拌器中幂律流体的幂数，模拟了四叶片斜叶轮平底釜中的流动特性。流动被模拟为层流，冻结转子方法用于求解四分之一带挡板的釜的离散控制方程。将计算得出的幂数与文献中的实验结果进行了比较，二者非常一致。 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
