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在本教学案例中，我们使用“管道流”接口计算带弯头的管中的流动，计算出的流体载荷在“管力学”接口中用作应力分析的输入，其中还分析了来自管和流体的重力载荷。 扩展阅读
化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
本模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读
液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
本例演示如何模拟具有各向异性材料属性的纸板卷在不同环境条件下的水分迁移和诱导膨胀现象。 扩展阅读
在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
本教学案例演示如何对狭缝式涂布工艺进行建模，其中使用幂律非牛顿流体描述两相中的一相。模型使用两相流相场法。 扩展阅读
本案例计算了通过 S 弯几何结构的传输概率，其中使用“自由分子流”接口中的角系数方法，以及“数学粒子追踪”接口中的蒙特卡洛方法。两种方法计算得出的传输概率非常一致，差异不足 1%%。需要“粒子追踪模块”。 扩展阅读
