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在建筑物设计中，环境因素的影响会对整个建筑的设计产生相当大的影响。首要考虑的问题之一就是如何提高热性能。在这个过程中，仿真软件是对建筑物的热损耗和热性能进行建模的关键工具。 国际标准 ISO 10077-2:2012 ... 扩展阅读
这是一个教学案例，描述开放通道中的流体流动与连接到其中一个通道壁的多孔块之间的耦合。通过自由区域中的纳维-斯托克斯方程以及多孔区域中带 Forchheimer 修正的 Brinkman 方程来描述流动。 扩展阅读
本例是平板上方的非等温湍流验证模型，模型将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读
此模型介绍如何使用“传热模块”的特征来减少角系数计算所需的时间和内存使用率。在基准模型上给出了加速和减少内存使用率的说明性结果。 不计算解，仅使用“组装”求解器节点执行角系数计算。 扩展阅读
该模型研究将两层楼与外部环境隔开的建筑结构中的热传导。结构由热导率 k 值不同的四种材料制成。外部边界和内部边界分别朝向 0°C 和 20°C 的环境。将内表面的最低温和通过每个表面的热通量与发表的数据进行了比较。 ... 扩展阅读
化学过程中的冷却凸缘用于冷却流经凸缘的过程流体，周围空气通过自然对流使凸缘冷却。在稳态模型中，与过程流体的强制对流通过恒定的传热系数来建模。 自然对流冷却采用从表中内插的列表式经验传递系数进行建模。结果表明 ... 扩展阅读
此模型演示了 COMSOL Multiphysics 在稳态地下流体流动和沿非承压含水层中垂直横截面的瞬态溶质运移这一基准案例中的应用。 由于严重的地质异质性 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
