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所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
由于表面张力系数存在梯度，马兰戈尼效应会导致流体/流体界面的切向产生滑移速度。当表面张力系数恒定时，双流体系统可能处于静态平衡状态，这是因为界面上的压力突变可能使表面张力达到完全平衡。界面上的压力不连续 ... 扩展阅读
在生产玻璃时，玻璃熔体通过辐射进行冷却定型，同时承受应力。使用“辐射传输方程”(RTE) 对辐射传热进行数值处理有助于优化这一过程。 COMSOL Multiphysics 提供三种离散化方法 ... 扩展阅读
此模型显示如何模拟钢齿轮的渗碳淬火工艺。碳在齿轮表面的扩散会影响马氏体相变的开始。本例计算齿轮的残余应力，结果表明，齿轮根部存在较大的残余压应力。 扩展阅读
此模型介绍如何使用仿真预测搅拌器中幂律流体的幂数，模拟了四叶片斜叶轮平底釜中的流动特性。流动被模拟为层流，冻结转子方法用于求解四分之一带挡板的釜的离散控制方程。将计算得出的幂数与文献中的实验结果进行了比较，二者非常一致。 扩展阅读
此二维稳态模型计算由不同吸湿材料构成的壁中的热湿传递，其中针对温度和相对湿度解与 Glaser 方法进行了比较，还研究了使用蒸汽屏障层的效果。 扩展阅读
该案例模拟了 90 度管弯头中的流体流动，使用了 k-ω 湍流模型，并将结果与工程经验数据进行了比较。 扩展阅读
本例演示如何模拟带部分挡板的湍流搅拌器中的湍流流动，展示了如何在“搅拌器模块”中使用“旋转机械，湍流”接口来设置自由表面和稳态自由表面特征。案例包含冻结转子和瞬态仿真，并对两者结果进行了对比分析。 扩展阅读
这是一个概念模型，演示如何对流-固耦合、传热和热膨胀进行耦合分析。 空气通道中的双金属片受热弯曲。一段时间后，在通道中引入一股入口温度随时间变化的气流。结果，在流体压力和对流冷却双重作用下，双金属片的变形发生了变化。 扩展阅读
电荷交换单元由真空室中处于高压的气体区域组成。离子束与高密度气体相互作用时，离子与气体发生电荷交换反应，产生高能中性粒子，很可能只有一小部分离子束将进行电荷交换反应，因此，为了使离子束保持中性 ... 扩展阅读
