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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
此模型用于验证和确认“壳”接口中的“多层线弹性材料”模型。在 COMSOL Multiphysics 中,我们可以通过“多层壳”接口基于分层三维弹性理论、或通过“壳”接口基于 FSDT-ESL 理论分析复合材料。 ... 扩展阅读
本模型在频域内计算声学系统的输入阻抗/导纳。该系统表示用于助听器测试的典型测量设置,并包含具有热黏性边界层损耗的域。 在频域中计算的输入导纳通过部分分式拟合 函数进行拟合。随后,建立了一个等效电路模型 ... 扩展阅读
“转子轴承系统模拟器”是一个 App 示例,可用于设计和分析由转子及不同圆盘和轴承构成的转子系统。该 App 在旋转系统的初步设计阶段非常重要,可以确保系统的临界转速不在其运行速度范围内。您可以使用该 App ... 扩展阅读
声流是一种由声波引起的稳定流,在生物医学和工程工业中得到了广泛的应用,例如增强对流传热、超声波清洗、局部微混合、血细胞溶血和微泵,等等。 这种现象表现为从声波到流体运动的动量传递。当超声波在吸声流体中传播时 ... 扩展阅读
桁架常用于创建可以支撑重物的轻型结构。在设计这种结构时,确保其安全性非常重要。对于由杆件组成的塔架,屈曲会导致结构倒塌。本模型介绍如何使用线性屈曲分析计算临界屈曲载荷 ... 扩展阅读
旋转机械的高速旋转会产生相当大的离心力。旋转引起的力会产生两种抵消作用:应力刚化 和旋转软化(或离心软化)。前者是由离心力产生的静态应力场引起的,用于提高物体的刚度,从而增加其共振频率。同时 ... 扩展阅读
