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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
该模型演示如何使用形状优化来设计波导滤波器，通过优化初始几何的虹膜，以确保良好的带通响应和带外抑制，同时保持双镜对称。 扩展阅读
本模型演示如何通过将“拓扑优化”接口中的“密度模型”特征与“先稳态，后特征频率”研究步骤相结合，设计出不具有低特征频率的梁结构。 扩展阅读
这是一个最优控制的例子，其中棒材的输入加热功率经过优化，从而为棒材的外部提供一定的温度。这是出现最高水温的位置，而最低水温则出现在中心位置。因此，这个问题对应于这样一种情况：您希望在不超过某个最高温度的情况下 ... 扩展阅读
本模型演示如何使用“多项式壳”特征通过使壳变形来提高其最低特征频率。 扩展阅读
虽然不支持关于疲劳属性的形状优化，但通常疲劳属性与最大应力密切相关，本模型演示如何在不增加质量或降低刚度的情况下，使用与 von Mises 应力的 p 范数有关的优化来改善疲劳属性。 扩展阅读
厘米级木质颗粒的热解过程是一个复杂的多物理场问题，涉及质量传递、流体流动和传热的全耦合现象。 本示例模型包含两部分。第一部分演示如何建立一个模型来描述多孔各向异性木球的热解过程 ... 扩展阅读
轴向对称且厚度均匀的均质材料飞轮的径向应力分量在内半径附近呈现突出的峰值。从峰值位置开始，该分量单调下降，直到在飞轮外缘达到零。不均匀的应力分布表明，这个设计并未充分利用材料。 在给定飞轮质量和惯性矩的情况下 ... 扩展阅读