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随着集成电路 (IC) 技术的不断进步,电路变得更加强大和紧凑,因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读
本模型展示了如何在已有的简单 MOSFET 案例模型中,添加多个链接的迁移率模型。 扩展阅读
本教学案例研究大气压下干燥空气中的同轴直流电晕放电,模型尺寸和工作条件与采用线-板配置的静电除尘器相似。内线电极的半径为 100 mm,电极之间的间隙为 10 cm。 该模型采用漂移 ... 扩展阅读
该案例介绍了如何使用“反应工程”接口中的“参数估计”和“实验”功能,来基于多个实验数据输入文件进行参数优化。 此 App 确定一级反应的阿累尼乌斯参数,其中氯化重氮苯在 313、319、323、328 和 333 K ... 扩展阅读
对于细长结构来说,当工作载荷超过临界极限时,可能会引发严重的不稳定情况,即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要,这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中,追踪平衡路径并不容易,因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读
这个介绍性模型创建了一个简单的静磁问题模型,其中一根无限长的线缆承载电流,这是教科书中常见的一个案例。由于这个问题有解析解,因此可以使用该模型将理论结果与仿真的数值结果进行比较。本例中的线缆仍然有一个有限的半径 ... 扩展阅读
