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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本模型是食品加工、制药工业和化学加工中常用的三相流的基准模型，仿真结果已根据文献中报告的数据进行了验证。 气泡上升，穿过两层液体，较轻的液体停留在较重的液体之上，气泡经过较重的液体时，它会在尾迹中夹带一些较重的液体 ... 扩展阅读
在此基准模型中，固体颗粒在充分发展的湍流通道流中释放，颗粒受到曳力作用，该曳力包括来自流体湍流的贡献，流体湍流通过连续随机游走 (CRW) 模型实现，由于通道中的湍流为各向异性，惯性较大的颗粒往往聚集在通道壁附近 ... 扩展阅读
这是一个教程示例，演示如何使用预紧螺栓，并探讨螺栓建模的各个方面： 将螺栓作为实体或通过梁建模 梁与实体部件的连接 螺栓由螺母或连接部件中的内螺纹固定 从“零件库”中导入螺栓和螺母几何 ... 扩展阅读
本模型演示在已知三种不同类型散射体（即无限刚性散射体、空腔和弹性夹杂物）的入射场的情况下，如何求解散射场问题。 当散射体位于源的远场并使探测波类似于平面波时，这个公式变得极为有用。在本例中，如果需要包含源 ... 扩展阅读
本模型对 Tesla 微阀进行拓扑优化。Tesla 微阀利用摩擦力而不是运动部件来抑制回流。可以通过在建模域内分配特定量的材料来优化设计，目标是最大程度地提高此装置前向流动和后向流动的压降比。 扩展阅读
