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所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
本例演示含低渗透性晶体的多孔介质中的两相流。较重的相渗透到多孔介质中,因此只有当外部达到临界饱和度时,才会渗透到低渗透性晶体。 扩展阅读
在扬声器设计中,共振分析是确保音质表现的核心环节。扬声器的共振可能由多个部件引发,其中振膜是关键因素之一。传统振膜材料虽各有优势,但也存在局限性。如今,采用复合材料等创新技术已成为突破传统瓶颈的重要方向。 ... 扩展阅读
This model demonstrates dielectric barrier discharge (DBD) in air subjected to an AC applied voltage. As the ... 扩展阅读
The model estimates the AC breakdown voltage between parallel electrodes in air by simulating charge ... 扩展阅读
本模型介绍一种使用电调谐单层石墨烯的隐身方法,演示了当一个圆柱形电介质散射体被石墨烯覆盖时,散射截面在指定频率下会大幅减小,从而使其在电磁上不可见。 该模型旨在说明线偏振平面波背景场在二维轴对称模型中的应用。 扩展阅读
