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所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读

本例中的瞬态模型使用“层流两相流，水平集”接口来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时，闸门突然松开，水体形成向结构移动的波浪。在冲击结构后，水继续向前流动，直到在水箱壁上被反射 ... 扩展阅读

感应涡流及相关的热负荷在许多大功率交流应用中至关重要。本例是一般性示例，阐明了“AC/DC 模块”中涉及的一些物理场以及适用的建模技术。 在该模型中，一块金属板置于 50 Hz 交流导体附近 ... 扩展阅读

This model illustrates the dynamics of a car door assembly during a slam event. The system consists of a car ... 扩展阅读

本例演示通过导入的实体 CAD 文件抽取出壳模型的几何序列，其中演示了如何基于几何尺寸生成参数，以及如何使用“抽取中面”和“提取”功能将实体 CAD 几何转换为壳表示。 扩展阅读

在扬声器设计中，共振分析是确保音质表现的核心环节。扬声器的共振可能由多个部件引发，其中振膜是关键因素之一。传统振膜材料虽各有优势，但也存在局限性。如今，采用复合材料等创新技术已成为突破传统瓶颈的重要方向。 ... 扩展阅读

本例演示如何在不均匀的土柱中建立沟灌模型，其中采用“非饱和双渗透率”特征，通过流体传递函数将两个理查兹方程联系起来。这个案例可以被看作是双渗建模的基准问题。 扩展阅读

本模型演示如何实现多物理场接触仿真，模拟了开关中两个接触部件的热电行为。电流与热量仅通过接触面在两个部件之间传导。该接触开关装置采用圆柱形主体设计，并在接触区域采用板钩形状。模型通过耦合界面处的机械接触压力 ... 扩展阅读

本模型介绍一种使用电调谐单层石墨烯的隐身方法，演示了当一个圆柱形电介质散射体被石墨烯覆盖时，散射截面在指定频率下会大幅减小，从而使其在电磁上不可见。 该模型旨在说明线偏振平面波背景场在二维轴对称模型中的应用。 扩展阅读

本模型演示如何实现各向异性、不可压缩的超弹性材料，用于模拟动脉壁中富含胶原蛋白的软组织。其中采用的超弹性材料模型基于以下文献： Holzapfel, G. A., Gasser, T. C., & ... 扩展阅读