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在表面贴装器件 (SMD) 进行可靠性测试之前，预处理是不可或缺的关键步骤。本例旨在模拟器件在储存环境以及后续板级组装过程中所经历的典型回流焊工艺的预处理过程。在此过程中，测试样品通常会经历温度循环、干燥烘烤 ... 扩展阅读
这是一个教学案例，模拟了平底搅拌器中的流体流动。搅拌器由四个叶片叶轮搅拌，其中流体为水。假定为湍流流动，模型中使用 k-ε 湍流模型对搅拌器中的湍流进行建模，并执行了相当于叶轮旋转 30 圈时的瞬态仿真 ... 扩展阅读
在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
此模型被定义为标准 15026:2007 附录 A 中的基准案例， 模型的目的是计算壁材料（混凝土）内的外部条件（温度和相对湿度）变化后不同时间的温度曲线和湿度曲线，演示如何使用“热湿传递”接口。 扩展阅读
过电流或过载等电活动可能会严重损坏电路或输电线。为避免更换关键零件产生的高成本，可以安装电开关断路器，一旦达到临界电流，断路器立即移动柱塞，以机械方式切断电流或电流浪涌。断路器与熔断器完全不同，为了保护周围的电气部件 ... 扩展阅读
模型提取硅 p-n 结二极管的 SPICE 参数，用于创建半波整流器的集总元件等效电路模型。将模型与完整器件仿真进行了比较。在示例中，将二维网状 p-n 结二极管连接到包含正弦源、电阻器和接地的电路 ... 扩展阅读
这是一个风冷电池储能系统 (BESS) 教学案例。 本模型涵盖湍流共轭传热、风扇曲线、内部滤网和格栅等多个关键要素，具有多个特点： 完全参数化的几何形状，可根据不同的电池尺寸 ... 扩展阅读
由碳纤维增强复合材料 (CRFP) 制成的层压壳因其高强度重量比而广泛用于多种应用，层压壳因其在航空航天、船舶、汽车及各种制造工业中的广泛应用而备受关注。 为了设计可靠的结构 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何对狭缝式涂布工艺进行建模，其中使用幂律非牛顿流体描述两相中的一相。模型使用两相流相场法。 扩展阅读