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随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读
此模型演示如何将电路仿真与有限元仿真相结合，有限元模型是具有非线性磁芯和 1000 匝线圈的电感器，其中匝数使用分布式电流技术建模。 电路作为 SPICE 网表导入 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
热微执行器模型需要耦合模拟电流传导与热量生成、热传导以及由于热膨胀引起的结构应力和应变。 此模型旨在演示如何从 COMSOL Desktop 访问 COMSOL 中的集群计算功能 ... 扩展阅读
本例针对典型的横截面微结构构型，对镁合金中两个不同相之间的电偶腐蚀进行建模。 这里我们使用“水平集”接口对导致拓扑变化的构成相的溶解进行建模。腐蚀边界上的电极动力学被定义为利用水平集 δ 函数的域项。 扩展阅读
在分析钢筋混凝土结构的失效过程中，我们需要考虑复杂的材料特性以及它们之间的相互作用。本例演示如何模拟钢筋混凝土梁失效的各个阶段。 材料模型涵盖混凝土的耦合损伤-塑性模型、钢筋的金属塑性 ... 扩展阅读
微波环行器是一种多端口器件，其中入射到端口 1 的波仅耦合到端口 2；入射到端口 2 的波仅耦合到端口 3；以此类推。环行器用于隔离微波部件，例如，将发射器和接收器耦合到共用天线，它们通常依赖于各向异性材料 ... 扩展阅读
本例通过对钢支架运行一系列不确定性量化研究，演示如何使用“不确定性量化模块”。 这种类型的支架可用于将执行器安装在支架臂上两个孔之间的销上，设计目标是执行器的水平偏差不应太大。 本例提供两个版本。一个版本更真实 ... 扩展阅读
这个概念示例使用“固体力学”接口对两个弹性环之间的软冲击进行建模，通过为其中一个环给定初始速度来引发冲击事件。两个环都不受约束和任何外力作用。本例使用黏性公式对接触进行建模，该公式采用了罚函数和增广拉格朗日技术 ... 扩展阅读
该模型计算在指定功率下工作的电池组中的温度分布，通过在 Simulink® 中控制电流，确保在使用过程中保持恒定的功率。 扩展阅读