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本教学案例演示如何对狭缝式涂布工艺进行建模，其中使用幂律非牛顿流体描述两相中的一相。模型使用两相流相场法。 扩展阅读

人们已经开发了多种质量-弹簧-阻尼器模型来研究人体的响应，其中质量、弹簧和阻尼器单元表示不同身体部位的质量、刚度及各种组织的阻尼属性。 本例分析具有五个自由度的人体集总模型，其中包含鞋-地面与人体的相互作用 ... 扩展阅读

MEMS 扫描镜是一种通过微驱动器控制镜面单轴或双轴扭转来实现光路控制的 MEMS 器件，广泛应用于激光投影、激光雷达以及激光加工等领域。本例通过解析公式来计算静电驱动的扭矩，以此替代动网格方法 ... 扩展阅读

高功率电池储能系统 (BESS) 通常配备有液冷系统，以消除电池在运行过程中产生的热量。本教程演示如何定义和求解液冷 BESS 的高保真模型，其中包含 8 个电池模块，每个模块包含 56 个电池单元 (14S4p)。 ... 扩展阅读

此模型包含一个介质平板波导，其附近有一个有损金属小物体。该物体使光沿波导发生散射、吸收、反射和透射。 请阅读随附的博客文章了解更多信息：光波导附近的散射体建模 扩展阅读

在涉及磁体、非线性磁性材料和运动部件的低频电磁系统中，增量电感尤为重要。本例中的模型演示如何计算增量电感，并将其应用于简化的集总模型。 如需了解有关这些模型的更多信息，请阅读随附的博客文章“在 COMSOL  ... 扩展阅读

这是一个“滑移流”接口的基准模型，以解析计算和数值计算为基础。大气压下的空气流经一个连接两个不同温度容器的导电微通道。沿通道壁的热蠕变导致两个容器间形成流动，产生压力梯度。在稳态状态下，通过通道的净流量为零 ... 扩展阅读

回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读

This tutorial studies the deposition of amorphous silicon using an inductively coupled plasma reactor with a ... 扩展阅读

复合材料通常用于结构应用，与传统工程材料相比，这种材料可定制刚度和强度等属性，因而更具吸引力。除了结构应用之外，复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此，从仿真的角度来看 ... 扩展阅读