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热管理已经成为当今电子系统的一个重要方面，电子系统通常包含许多耗散大量热量的高性能电路，其中有许多元件需要进行有效的冷却来防止过热，处理器等元件需要带有冷却翅片的散热器，这些翅片采用风扇强制通风 ... 扩展阅读

本教学案例演示如何使用多物理场耦合特征“热连接，多层壳，表面”。在本模型中，一个多层壳通过面对边界连接到热域；其中将通过“壳传热”接口得到的结果与对等效实体几何使用“固体传热”接口得到的结果进行比较。 扩展阅读

在 MESFET 中，栅极形成整流结，该整流结通过改变结的耗尽宽度来控制沟道的开口。 在此模型中，我们模拟了 n 掺杂砷化镓 MESFET 对不同漏极和栅压的响应。对于 n 型掺杂材料 ... 扩展阅读

本模型演示如何模拟碳化硅二极管中由碰撞电离引起的雪崩击穿，呈现了器件的电流-电压 (I-V) 特性及电场分布图。此外，还计算了载流子产生项，以展示击穿电流的路径。 扩展阅读

当液滴置于传播声表面波 (SAW) 的基板上时，SAW 的能量会传递到液滴内部形成声场。传递的能量会在衰减过程中激发声流效应，可在液滴内部实现无接触混合，在制药等微流控研究领域具有潜在的应用价值。 本模型通过压电效应 ... 扩展阅读

本例模拟跳环的动力学。周长上具有一个点质量的刚性滚动环在特定条件下可以从其滚动的表面上跳起，本例探讨了初始速度和摩擦力等各种参数对这一现象的影响。 欢迎阅读以下相关博客文章，了解有关本例的更多信息：“跳环的物理原理”。 扩展阅读

本例演示如何模拟一个简化的肖特基二极管，这是一种四层 PNPN 结构的半导体器件，也被称为晶闸管。本模型使用“解析掺杂模型”节点来定义各个域的掺杂分布，并通过瞬态研究计算了电流-电压 (I-V) 特性。 扩展阅读

本模型研究飞机机身结构在屈曲载荷作用下产生的结构变形。这是一种由铆钉连接的板和蒙皮构成的装配结构，使用“紧固件”特征来设置其中大量的连接，并计算作用在每个铆钉上的力。 扩展阅读

本模型在频域内计算声学系统的输入阻抗/导纳。该系统表示用于助听器测试的典型测量设置，并包含具有热黏性边界层损耗的域。 在频域中计算的输入导纳通过部分分式拟合 函数进行拟合。随后，建立了一个等效电路模型 ... 扩展阅读

本例研究一段由法兰和八个预应力螺栓组成的管路连接，其中承受一组载荷，包括内压、轴向力和外部弯矩。 由于存在两个对称平面，因此模型域由完整几何的 1/4 组成。 研究包括两个步骤：对螺栓施加预应力 ... 扩展阅读