“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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电子设备在承受特定冲击载荷后，通常必须经过认证才能正常运行。 在本例中，我们使用响应谱分析研究了 50 g 11 ms 半正弦冲击对电路板的影响。 将仿真结果与使用模态叠加的时域分析结果进行比较。 扩展阅读
本例研究盘式制动器中摩擦材料的磨损情况。基于简单的运动学因素指定准静态摩擦力，根据著名的 Archard 方程，不断更新刹车片的几何形状来分析磨损引起的物料损失。接触压力和磨损率都随着时间发生变化 ... 扩展阅读
涉及黏弹性材料层的阻尼元件通常用于减小建筑物和其他高层结构因地震和大风而产生的振动，其共同特征是强迫振动的频率很低。 此 App 研究典型黏弹性阻尼器的受迫响应，涉及两种情况：频率响应分析和瞬态分析。 扩展阅读
本例研究承受大挠曲的悬臂梁的挠度，采用“固体力学”接口和“梁”接口对梁进行建模，并将结果与 NAFEMS 的基准解进行比较。此外，还进行了线性屈曲分析，并将通过该研究获得的临界载荷与欧拉临界载荷进行了比较。 ... 扩展阅读
此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
本教学案例演示如何使用功率谱密度 (PSD) 对结构执行随机振动分析。计算基于模态降阶模型 (ROM)。 扩展阅读
燃气轮机内的工作条件为极端条件。压力可高达 40 bar，温度超过 1000 K。因此，任何新组件都必须精心设计才能够承受流体冲击涡轮产生的热应力、振动和载荷。如果组件发生故障，高转速可能导致整个涡轮完全断裂。 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读