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由于脱层或剥离而产生的界面破坏可以通过内聚力模型 (CZM) 来模拟。本例显示了如何实现遵从双线性拉伸分离定律的 CZM。预测了混合模式软化起点和复合材料剥离的发展。 扩展阅读
此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
本例研究承受大挠曲的悬臂梁的挠度，采用“固体力学”接口和“梁”接口对梁进行建模，并将结果与 NAFEMS 的基准解进行比较。此外，还进行了线性屈曲分析，并将通过该研究获得的临界载荷与欧拉临界载荷进行了比较。 ... 扩展阅读
本例根据嵌入黏弹性基体中的弹性颗粒的个体属性来计算颗粒复合材料的均匀弹性和黏弹性属性。 其中使用“结构力学模块”中的“单元周期性”特征将周期性边界条件应用于颗粒复合材料的基本单元。 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
电子设备在承受特定冲击载荷后，通常必须经过认证才能正常运行。 在本例中，我们使用响应谱分析研究了 50 g 11 ms 半正弦冲击对电路板的影响。 将仿真结果与使用模态叠加的时域分析结果进行比较。 扩展阅读