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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例介绍如何对预应力螺栓进行建模。 螺栓几何结构取自“零件库”。 为了进行比较，其中一个螺栓用螺纹接触公式建模，而另一个螺栓通过纯连续性条件连接到螺栓孔。我们通过降低材料刚度来分析螺栓螺纹部分的刚度退化。 扩展阅读
本例演示如何计算具有静载时的临界屈曲载荷。桁架塔由预张紧的拉索支撑，其中将桁架上的预张力载荷和重力视为静载，而将作用于塔顶的垂直载荷视为活载。 扩展阅读
本例演示单轴拉伸薄板的褶皱现象，其中使用修正膜理论结合褶皱模型来正确计算褶皱区域的非压缩主应力，并将解析结果与数值结果进行比较。 扩展阅读
一个强永磁体放置在一个夹紧铁制薄板附近，磁力使板发生偏转。本例研究板的弹性变形和应力。板的变形会影响磁场的分布，这一效应可以通过使用板周围空气中的动网格来解释。其中使用“磁力学，无电流”多物理场接口来建立模型。 扩展阅读
本例演示基于基本单元方法的波纹板的均质模型，并将通过数值方法获得的等效刚度矩阵与各种分析模型进行比较。 本例涵盖了梯形和圆形两种波纹型材。 扩展阅读
本例演示如何模拟具有各向异性材料属性的纸板卷在不同环境条件下的水分迁移和诱导膨胀现象。 扩展阅读
灵敏度分析是一种计算目标函数相对于多个控制变量的梯度的有效方法。 本例采用桁架塔顶部的俯仰和偏转作为目标函数，计算这些角度相对于各个桁架构件直径变化的灵敏度。 扩展阅读
