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本教学案例演示如何使用功率谱密度 (PSD) 对结构执行随机振动分析。计算基于模态降阶模型 (ROM)。 扩展阅读
本教学案例分析一个四波导结构的小铝板的振动特性。这是一个位于设备（例如智能扬声器、电机或 MEMS 器件）中的结构件例子，弹性波在这种设备中传播，其中的板可以被认为是一个机械多端口系统。该模型在波导结构的入口 ... 扩展阅读
本例介绍如何对预应力螺栓进行建模。 螺栓几何结构取自“零件库”。 为了进行比较，其中一个螺栓用螺纹接触公式建模，而另一个螺栓通过纯连续性条件连接到螺栓孔。我们通过降低材料刚度来分析螺栓螺纹部分的刚度退化。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学，您可以在域中完全定义材料模型，也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
本例计算基于三重周期最小曲面 (TPMS) 的复合材料的均匀弹性和热属性。 其中采用周期性边界条件来处理基于螺旋 TPMS 的基本单元，以获取均质材料属性。本例分析了负泊松比和不同体积分数对均质属性的影响。 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
此案例介绍了如何实现与应力相关的材料模型建模，其中杨氏模量根据应力值变化。 扩展阅读
