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这是一个形状优化示例，其中通过改变多个几何对象的大小和位置来最大程度地减少支架的质量。 上述要求给出了最低固有频率和静载荷工况下最大应力的极限，这意味着，两个不同研究类型的结果必须用作优化问题的约束。对于应力约束 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本教学案例分析一个四波导结构的小铝板的振动特性。这是一个位于设备（例如智能扬声器、电机或 MEMS 器件）中的结构件例子，弹性波在这种设备中传播，其中的板可以被认为是一个机械多端口系统。该模型在波导结构的入口 ... 扩展阅读
这是平面应力问题的基准模型，分析计算的应力集中的精度，并对不同单元类型执行了网格收敛性研究。 扩展阅读
在二维轴对称“固体力学”接口中包含周向位移可以计算扭转和弯曲变形。本模型使用计算简便的二维轴对称公式来确定空心轴在轴向拉伸、扭转和弯曲载荷工况下的应力集中系数。为了证明这些系数的等效性 ... 扩展阅读
在内置式永磁 (IPM) 电机中，磁体被嵌入转子铁芯，形成一个称为磁桥的狭窄区域。无论是从电磁还是机械角度来看，磁桥的厚度都是设计时需要考虑的关键参数。由于桥区的磁饱和会影响 IPM 的电磁特性 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何使用降阶模型来计算结构在三个具有独立时程的共同载荷作用下的响应。降阶模型提供了一种有效的方法来分析线性结构动力学问题。 扩展阅读
这是一个概念模型，演示如何对流-固耦合、传热和热膨胀进行耦合分析。 空气通道中的双金属片受热弯曲。一段时间后，在通道中引入一股入口温度随时间变化的气流。结果，在流体压力和对流冷却双重作用下，双金属片的变形发生了变化。 扩展阅读