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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学，您可以在域中完全定义材料模型，也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本例介绍如何使用响应谱分析来验证地震作用下建筑结构的完整性， 我们使用梁单元将建筑模拟为钢架，计算了位移和应力。 扩展阅读
此案例介绍了如何实现与应力相关的材料模型建模，其中杨氏模量根据应力值变化。 扩展阅读
本例探讨温度变化引起的固有频率变化，其中一个研究分析两端固定的双钳梁，而另一个研究分析只有一端固定的悬臂梁。 研究了以下效应： 应力刚化 尺寸变化 约束效应 温度相关的杨氏模量 结果表明 ... 扩展阅读
在表面贴装器件 (SMD) 进行可靠性测试之前，预处理是不可或缺的关键步骤。本例旨在模拟器件在储存环境以及后续板级组装过程中所经历的典型回流焊工艺的预处理过程。在此过程中，测试样品通常会经历温度循环、干燥烘烤 ... 扩展阅读