了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿，您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
使用左侧【快速搜索】工具查找您感兴趣的研究，或按照应用领域进行筛选。
查看 COMSOL 用户年会 2025 论文
万物互联和智能工业化发展为射频集成电路和 MEMS 微纳结构器件的高密度异质集成带来了全新的发展机遇，构建逼近物理真实的建模和工程EDA 难度很大，但对芯片高质量工艺和性能的发展至关重要 ... 扩展阅读
在国防与科研领域应用中，通过红外（IR）成像检测各种目标至关重要，尤其在3μm至5μm的中波红外波段。目前基于非制冷碲化镉的探测器提供的分辨率比较低，因为他们的像素尺寸大于15μm。因此我们想开发使用氧化钒的红外相机 ... 扩展阅读
万物互联和智能工业化发展为射频集成电路器件和光 MEMS 微纳结构器件的高密度异质集成带来了全新的发展机遇，构建逼近物理真实的建模和工程 EDA 难度很大，但对芯片高质量工艺和性能的发展至关重要 ... 扩展阅读
SiC逆变模块以其高效能、高开关频率及良好的热稳定性，成为提升电动车辆动力性能和热管理效率的理想选择。如何在加速爬坡、重载运输等极端运行工况下确保功率模块的有效散热，同时严格限制寄生电感的提高 ... 扩展阅读
芯粒（Chiplet）被认为是后摩尔时代持续提高芯片性能和集成度的主要技术路径，也是我高端芯片突破国外封锁的关键途径。可靠性评估是实现Chiplet高性能、高安全、高可靠发展的有效保障。 玻璃通孔（TGV ... 扩展阅读
微纳尺度器件在芯片散热等应用中正面临严峻的传热挑战，因此需要研究材料在不同外场作用下的传热特性。本研究以 MEMS 结构为基础，构建了一种能够实现电压调控应变场的模型，以探索应变对材料热物性的影响。 ... 扩展阅读
相比标准焊接型IGBT模块，压接型IGBT采用无键合线连接技术，具有失效短路、抗浪涌能力强、结构紧凑和双面散热等优势，更加适用于串联连接和大功率应用场合。压接型IGBT芯片的电气特性和失效模式与机械压力密切相关 ... 扩展阅读
对气传真菌孢子进行分离和分类是实现农作物真菌病害早期精确检测的重要环节，基于气溶胶颗粒运动理论，论文提出了多级力学耦合微流控芯片的气传孢子提取方法。利用COMSOL Multiphysics软件的CFD和粒子追踪功能 ... 扩展阅读
在对以聚二甲基硅烷（PDMS）为腔道材料的声表面波（SAW）微流控器件建模时，通常采用简化模型来描述PDMS的声学特性。本文以声表面驻波（SSAW）微流控芯片为例，通过三种不同的方式对PDMS腔体建模 ... 扩展阅读
太阳能被视为本世纪中叶能源结构的核心，其潜力巨大，仅需数分钟照射地球的能量即可满足全球一年的需求[1-3]。目前，太阳能发电主要依赖光伏技术，但其输出易受环境因素制约，稳定性不足。温差发电技术作为一种补充方案 ... 扩展阅读