电镀模块更新
COMSOL Multiphysics® 5.3a 版本针对“电镀模块”的用户引入了一个新的特征用于定义薄电极反应，并新增了两个腐蚀教程。请阅读以下内容，进一步了解电镀模块的更新功能。
新增薄电极表面节点
薄电极表面 特征可用于定义完全浸入电解质的薄电极上发生的电极反应，此功能仅可施加于位于电解质域中的内部边界，假定电极在几何上表示为无限薄。用户可以使用这种方法替代在模型几何中绘制实际的电极域，以显著减少网格单元数并缩短求解时间，尤其适用于三维模型。通常，您可以使用此功能来分析金属薄片上的电镀或腐蚀过程。
“电镀模块”案例库中的“车门”教程中的薄阴极现在可以通过新的薄电极表面 特征进行定义。
自由和多孔介质流动接口的功能改进
在新版的自由和多孔介质流动 接口中，您可以将自由层流或自由湍流与多孔介质流动进行耦合。此接口仍然是支持与电化学接口相耦合的唯一接口，耦合接口可用于多孔电极建模。
Kozeny-Carman 渗透率模型
COMSOL Multiphysics® 5.3a 版本的达西定律 接口中新增了 Kozeny-Carman 渗透率模型，可供您基于孔隙率和颗粒直径来估计颗粒介质的渗透率。
新增教学案例：用于沟槽镀铜的水平集接口
现在，“电镀模块”中添加了水平集 接口，可用于对电镀问题建模，其中沉积电极表面的拓扑随沉积过程而发生变化。
动画显示了镀铜过程中沉积层内包含的电解液的浓度变化过程。水平集接口用于动态跟踪电极与电解质相之间的移动界面。
案例库路径：
Electrodeposition_Module/Tutorials/cu_trench_deposition_ls
新增教学案例：铝阳极氧化
阳极氧化是一种表面处理技术，用于在铝上形成耐磨、耐腐蚀的氧化膜。在“铝阳极氧化”教程中，使用实验极化数据来模拟阳极氧化池中多个铝挤压型材上的电流分布及产生的氧化层厚度。
铝阳极的归一化电流密度分布。
案例库路径：
Electrodeposition_Module/Tutorials/al_anodization