射频热损耗公式比较
Application ID: 115821
本模型对射频热损耗问题使用了五种不同的公式和方法进行求解，研究对象为插入了同轴电缆的有损介电材料样本。结果表明，在广泛的频带范围内，这些不同的公式所得到的结果是一致的。
如需了解有关此模型的更多信息，请阅读随附的博客文章“使用不同的物理场接口模拟射频电磁加热”和“了解用于电流建模的激励选项”。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- CAD 导入模块 和
- 以下模块之一： AC/DC 模块, 或 MEMS 模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。