使用电磁带隙超材料实现天线解耦
Application ID: 12045
电磁带隙 (EBG) 结构可用于增强相互靠近的天线之间的绝缘性。解耦效应不仅随频率而变化，还与极化和耦合平的配置相关。
在设计 EBG 结构时，务必确保应用正确的频率和极化，否则会增加器件之间的耦合。为应对设计中遇到的这种挑战，极其需要对这种结构进行详细仿真。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。