环形灯源加热式外延设备的 CFD 与热仿真
Application ID: 152401
在外延生长过程中，腔体内温度分布的均匀性和气体流动的稳定性是决定薄膜质量的关键因素。本模型演示了采用环形灯加热的外延反应腔的 CFD 及热分析过程，综合考虑了载气流动、晶圆旋转以及卤素灯热辐射之间的耦合效应。通过 CFD 和传热分析，获得了腔体内部的三维温度场、速度场及辐射热通量分布，并重点分析了晶圆表面的温度均匀性以及腔体内的整体流动特性。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
