换热板中的对流
Application ID: 12153
本例通过将三维“层流”接口与“管道流”接口相耦合来模拟微通道换热器中的流动，通过使用“管道流”接口来模拟微通道中的流动，问题规模显著减小。
此模型展示了可自动连接三维域与管道流域的“管接头”特征。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。