采用离散坐标正交集模拟参与介质中的辐射传热
Application ID: 72891
本例基于“参与介质中的辐射传热和离散坐标法”理论框架，演示如何利用离散坐标正交集模拟参与介质中的辐射传热过程，重点对比了不同正交集的性能表现。为了评估正交集在复杂几何结构中的适用性，模型量化了入射辐射和能量平衡的结果，及其对旋转方形计算域的依赖性。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。