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多孔介质中的电渗流

Application ID: 11


本案例处理多孔介质流的电渗流现象,其中包含烧结后的多孔材料区和产生电场的两个电极区。单元中既有压力驱动,也有电渗驱动的流动。

本模型示例在以下产品中提供:

化学反应工程模块

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