HAMSTAD 基准测试 1：隔热屋顶中的热湿传递
Application ID: 75601
本教学案例介绍如何模拟由承重结构和隔热层组成的隔热屋顶结构中的耦合热湿传递。隔热材料面向内部，有一个面向外部的防潮层。 承重结构是毛细活性的，而绝缘层是非毛细活性的，这在两种材料之间的接触面上引起较高的相对湿度，导致内部冷凝。 一维模型是 HAMSTAD-WP2 建模中定义的第一个基准，用于验证建筑材料中耦合的热湿传递的数值仿真。 有关基于 VTT 模型温度和相对湿度数值结果的霉菌生长预测研究，请参见 75741，基于霉菌生长预测的热湿传递。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： 传热模块, 或 多孔介质流模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。