热电路板
Application ID: 465
本例是一个热电路板的稳态模型，其中对固体玻璃板上的薄传导层进行了直流感应焦耳热分析、传热分析和结构力学分析。\n\n需要“AC/DC 模块”、“传热模块”和“结构力学模块”。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
传热模块 结构力学模块您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® and
- 传热模块 and
- 结构力学模块 and
- either the AC/DC 模块, or MEMS 模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
