热电路板

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本例是一个热电路板的稳态模型,其中对固体玻璃板上的薄传导层进行了直流感应焦耳热分析、传热分析和结构力学分析。\n\n需要“AC/DC 模块”、“传热模块”和“结构力学模块”。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

传热模块 结构力学模块