热电路板模型

Application ID: 465


本案例研究焦耳热效应下的电路板温度分布模型。\n\n本案例使用通用热传应用模式,结构模块的薄壳与电磁模块导电介质应用模式。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

传热模块 结构力学模块