微电阻梁

Application ID: 366


此模型研究当电流通过微电阻梁时引起的温度上升使梁移动。这就是热膨胀的作用使梁产生位移。耦合了热、电、以及结构力学分析,可以用来估计梁变形所需的电流和温升大小。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

MEMS 模块