微电阻梁
Application ID: 366
本例阐明在一个模型中耦合热、电及结构分析的功能。该特定 App 中，悬臂梁通入一个电流；电流产生热量，温度上升导致热膨胀，产生位移。此模型计算梁发生位移所需的电流和温升。尽管此模型涉及的只是相当简单的三维几何和直观的物理场，但它却是一个很好的多物理场建模示例。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。