底部填充胶固化引起的残余应力和翘曲
Application ID: 131061
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体键合。通常会使用聚合物胶填充芯片底部凸点之间的空隙，然后升温使胶材固化，以起到保护凸点连接的作用。然而，由于固化收缩效应和材料间热膨胀系数的差异，底部填充胶固化后会在封装结构中引入残余应力并造成整体翘曲。
该模型对这一现象进行了仿真分析，从而可以预测倒装器件的封装受底部填充工艺的影响。此外，该模型可以为仿真半导体封装中与聚合物固化有关的其他工艺提供参考，如临时键合、塑封等。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
