智能手机微型扬声器和端口声学：线性和非线性分析
Application ID: 90821
本教学案例演示如何对智能手机中的微型扬声器进行建模，包括通过连接到外部的声学端口产生的辐射以及与该端口之间的相互作用。模型中展示了线性频域分析和非线性时域分析。
本例使用集总电路来表示微型扬声器的机电特性（经典的 Thiele-Small 模型），并使用内置的集总扬声器边界 特征将该电路耦合到声学域。
在频域中，针对 100 Hz 到 10 kHz 的频率范围对系统的（线性）响应进行分析；然后在时域中模拟与端口处声学产生的涡旋脱落有关的失真和额外的非线性电阻损耗。其中，在热黏性声学，瞬态 接口中添加了非线性热黏性声学贡献。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。