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MEMS 设备中的热膨胀

Application ID: 1870


本模型分析了微机电设备中的热膨胀效应,例如在微型陀螺仪中,要求热膨胀的影响应尽可能的小。模型中使用了来自于材料库的随温度变化的材料属性。\n\n需要材料库。

本案例使用的模块如下:

MEMS 模块 结构力学模块

针对您的实际问题,建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于定义该问题的物理场接口。特定的物理场接口可能同时包含于多个产品中(参见技术规格表获取更多详细信息)。在您为一个项目确定最佳的产品组合时,我们建议您首先明确自身的所有需求,然后通过以下几种方式依据需求选取所需的产品:了解各个产品的功能、咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,以及使用试用许可证进行软件试用。