MEMS 器件中的热膨胀

Application ID: 1870


此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀,其中热膨胀应最小化,该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成,并使用“材料库”中的温度相关材料属性。

此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL Multiphysics 中的“材料库”,该库包含 2500 种材料的 20,000 多个属性函数,其中大部分属性是作为温度的函数给定的固体材料的机械属性和热属性。您需要使用“材料库”来建立模型。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

MEMS 模块 结构力学模块