热微执行器的简化模型
Application ID: 16357
本示例模型由多晶硅制成的双热臂热执行器组成，执行器由热膨胀驱动。其中通过焦耳热（电阻加热）获得使两个热臂变形，进而使执行器发生位移所需的温度升高。与冷臂相比，热臂的膨胀程度更大，从而导致执行器弯曲。
多晶硅的材料属性与温度相关，这意味着其中存在的物理现象都是全耦合的。因此，执行器的工作涉及三个耦合物理现象：电流传导、生热和热传导以及热膨胀引起的结构应力和应变。
本例使用 COMSOL Multiphysics 基本软件包中的物理场接口，通过方程视图 特征进行处理。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。