表面贴装电阻的热-结构分析
Application ID: 481
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大，从而导致元件过早损坏。
就电子器件而言，总体上来说，人们迫切希望将铅或锡焊料合金这类焊接材料改为其他混合物。该多物理场示例使用“固体传热”和“固体力学”接口模拟温度分布引起的传热、结构应力及变形。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。