表面贴片电阻的热-结构分析

Application ID: 481


通过“传热”接口和“固体力学”接口分析了一个贴片电阻达到稳态时的热应力。

需要“传热模块”和“结构力学模块”或“MEMS 模块”。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

传热模块 结构力学模块