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MEMS 谐振器的热弹阻尼

Application ID: 1439


在设计 MEMS 谐振器时,热弹阻尼是很重要的系数,其反复的变形会产生局部温度变化和材料的热膨胀,因而产生阻尼,本案例为耦合热与结构方程式的三维模拟。

本案例使用的模块如下:

MEMS 模块

针对您的实际问题,建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于定义该问题的物理场接口。特定的物理场接口可能同时包含于多个产品中(参见技术规格表获取更多详细信息)。在您为一个项目确定最佳的产品组合时,我们建议您首先明确自身的所有需求,然后通过以下几种方式依据需求选取所需的产品:了解各个产品的功能、咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,以及使用试用许可证进行软件试用。