“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
此 App 模拟一个基于导入的 CAD 几何形状的微混合器，演示了如何使用“App 开发器”来构建可以处理 CAD 导入并支持用户交互选择边界条件的 App。此外，该 App 还演示如何在不使用任何编程工具的情况下 ... 扩展阅读
本例举例说明如何在 COMSOL Multiphysics® 中进行曲线拟合，以及如何将其应用于建模。有关这一现象的更详细描述以及建模过程，请参阅博客文章“利用 COMSOL Multiphysics 拟合实验数据曲线”。 扩展阅读
该模型展示如何计算用于浅层地热能产生的埋管换热器 (BHE) 阵列。埋管换热器简化为热提取率均匀的圆柱形散热器。换热器阵列嵌入到多层地下地层模型中，其中一层有地下水流。 有关更多详细信息，请参见博客文章“使用 ... 扩展阅读
您可以使用动网格 或变形几何 接口来实现将一个 CAD 零件绕着一个轴卷绕起来。本模型演示如何实现这种卷绕操作，以及随后如何对变形部分周围的体进行网格划分。 有关此模型的更详细描述，请阅读博客文章“用于 ... 扩展阅读
这些模型演示如何实现 Helmholtz 滤波器： 平滑处理瞬态仿真的噪声输入数据 平滑处理任意表面上的空间变化数据 生成适应输入载荷空间变化的网格 请阅读随附的博客文章，了解更多信息： ... 扩展阅读
本例演示在 COMSOL Multiphysics® 模型中引入单变量求解全局方程 的两种方法。该全局方程 用于调整模型的单个输入，以使模型的任何单个标量输出都具有所需的目标值或目标。 扩展阅读