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COMSOL Multiphysicsx

圆柱绕流 中文

本模型研究流过一个长圆柱的非稳态、不可压缩流动,该圆柱放置在与迎面而来的流体成直角的通道中。圆柱体稍微偏离流动中心,使稳态对称流动变得不稳定。 显示周期性流动模式所需的仿真时间很难预测。一个关键的预测指标是雷诺数,它基于圆柱直径,雷诺数值较低(低于 100)时,流动为稳态流。 在该仿真中,雷诺数等于 100,形成一个充分发展的卡门涡街;但流动仍不是充分发展的湍流。 扩展阅读

扳手的应力和应变 中文

本教学案例演示如何设置简单的静态结构分析,通过示例分析了用组合扳手对螺栓施加扭矩的过程。虽然很简单,而且几乎没有工程技术人员会在尝试转动螺栓前执行结构分析,但本例是演示 COMSOL Multiphysics 中结构分析的一个极好的示例。 扩展阅读

硅晶片激光加热 中文

硅晶片被激光加热,激光随时间径向进出。此外,晶片本身在其台面上旋转。来自激光的入射热通量被模拟为表面上的空间分布热源。显示了晶片的瞬态热响应。计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及整个晶片的温度变化。 扩展阅读

自然对流传热 中文

本例描述浸没在容器中的加热管阵列,其中流体从底部流入容器。 由于此模型涉及与传热耦合的流体动力学,因此这是一个多物理场模型。通过求解纳维-斯托克斯方程得出压力和速度场,通过求解热方程得出温度。 在此模型中,方程是双向耦合的。浮力引起的流体升力通过力项引入可压缩纳维-斯托克斯方程,该力项取决于穿过密度的温度。同时,热方程中包含了对流传热。 使用两个物理场接口执行仿真:*层流* 接口描述层流单相流,*流体传热* 接口描述传热。此外,多物理场特征*温度耦合* 及*流动耦合* 用于自动设置这两个接口之间的耦合。 扩展阅读

使用网格划分序列 中文

COMSOL Multiphysics 提供交互式网格划分环境,只需轻点几下鼠标,便可对单独的面或域轻松划分网格。每个网格划分操作都会添加到网格划分序列中,当网格划分序列中的所有操作都完成后,即得到最终的网格。 该示例演示如何使用网格划分序列创建含有不同单元类型的网格。您将学习如何对网格执行添加、移动、禁用和删除操作,以及如何使用网格划分序列中的大小特征来控制网格。 扩展阅读

传导传热二维稳态模型 中文

本例介绍二维稳态热分析,其中包括与指定外部(环境)温度的热对流。这是一个基准示例。 目标位置的基准结果是温度 18.25 C。COMSOL Multiphysics 模型使用 556 个单元的默认网格,得出的温度为 18.28 C。经过连续均匀的细化,温度为 18.26 C 和 18.25 C,表明温度向基准结果收敛。 扩展阅读

传递和吸附 中文

此模型演示如何使用 COMSOL Multiphysics 以全耦合方式对不同维度定义的现象进行建模。 在大多数情况下,反应速率表达式定义为随反应物和产物浓度而变化,在吸附反应中,还需要对活性区或复杂复合物的表面浓度进行建模。这意味着反应器本体中的质量平衡必须与仅存在于器件表面的物质的质量平衡相耦合。该装置可以是催化剂、生物芯片、半导体元件或包含特定于表面物质的任何工艺。 在这种特殊情况下,模型包含一个带有活性表面的小型平行板反应器,这是与反应表面和周围体积之间物质传递相耦合的表面扩散和表面反应的简单示例。 例如,非均相反应器和 Biacore 芯片就使用了这种工艺。 扩展阅读

轴对称瞬态传热 中文

本例是轴对称瞬态热分析的基准模型。仿真开始时,边界上的温度从 0 度变为 1000 度,将分析得到的 190 秒时的温度与 NAFEMS 基准解进行了比较。 扩展阅读

薄膜电阻 中文

对薄层中的扩散传递或传导传递进行建模时,经常会遇到模型中不同域的尺寸差异很大的情况。 如果模拟的结构是夹层结构,只要厚度差异非常大,我们就可以用薄层近似来代替最薄的几何层。 这种方法可用于多种扩散问题,例如,热传导、电流传导以及分子扩散。在此模型中,此技术用于对薄膜位于两块板之间的导电介质问题建模。然后将薄膜近似模型与全三维模型进行比较。 扩展阅读

多孔材料的有效扩散系数 中文

多孔结构内的传递通常使用具有有效传递属性的简化均质模型来处理,大多数情况下需要这样做,因为构成多孔结构的孔和颗粒的尺寸通常比要模拟的域的尺寸小几个数量级。 此模型通过比较详细模型中描述的通过人造多孔结构的传递与使用有效传递属性的简化均质多孔介质方法进行的传递,引入了多孔介质中有效扩散系数的概念。 此模型由两部分组成。在第一部分中,我们使用详细的几何结构建立模型。在第二部分中,我们使用第一部分中详细模型计算得出的有效扩散系数来定义均质多孔介质模型。 扩展阅读

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