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圆柱体绕流 中文

本例模拟流体绕过圆柱时的瞬态流动。雷诺数约为 100,该值很小,因此流体为层流,但已足够形成卡门涡街。 扩展阅读

扳手的应力和应变 中文

本例模拟一个组合扳手和螺栓,说明如何设置一个简单的静态结构分析。 扩展阅读

硅晶片激光加热 中文

通过沿圆轨迹发射激光对工作台上自转的硅晶片加热。将激光入射热通量作为晶片表面分布的热源来处理,得到了晶片的瞬态热响应。计算了加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及晶片中的温度分布。 扩展阅读

自然对流传热 中文

本例描述流体中耦合的流体流动和传热。流体从一排加热管的底部流入并将其淹没。 扩展阅读

使用网格划分序列 中文

本教学案例演示如何使用网格划分序列来创建包含不同单元类型的网格。您可以学习如何添加、移动、禁用和删除网格操作,以及如何使用网格划分序列中的大小特征控制网格。 扩展阅读

传导传热二维稳态模型 中文

这是二维稳态热分析的基准问题,其中由于对流使两个边界上的温度为 0°C。本例将分析得到的温度场与 NAFEMS 基准解进行比较。 扩展阅读

多孔材料的有效扩散系数 中文

本例介绍多孔介质的有效扩散系数概念,比较了通过人造的多孔介质(在详细模型中描述)进行的传递,以及使用有效传递属性的简化均质多孔介质方法。 扩展阅读

传递和吸附 中文

本例演示表面扩散和表面反应与反应表面的物质传递相耦合的情况。在吸附反应中,需要模拟活性位或表面化合物的表面浓度,以及气相本体浓度。该装置可以是催化剂、生物芯片、半导体元件或包含表面特定物质的任何过程。 扩展阅读

轴对称瞬态传热 中文

这是轴对称瞬态热分析的基准问题。仿真开始时,边界上的温度从 0°C 变为 1000°C。本例提供通过分析得到的 190 秒时的温度与 NAFEMS 基准解的比较结果。 扩展阅读

薄膜电阻 中文

本例介绍扩散类型问题中的薄层表面近似技术,此技术可显著减少内存需求。本例研究结构中导电性相对较低的薄层对电势分布的影响,结果显示薄层近似技术在层厚度小于结构总高度的百分之十时都是有效的。 扩展阅读

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