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圆柱体绕流 中文

本模型研究流过一个长圆柱的非稳态、不可压缩流动,该圆柱放置在与迎面而来的流体成直角的通道中。圆柱体稍微偏离流动中心,使稳态对称流动变得不稳定。 显示周期性流动模式所需的仿真时间很难预测。一个关键的预测指标是雷诺数,它基于圆柱直径,雷诺数值较低(低于 100)时,流动为稳态流。 在该仿真中,雷诺数等于 100,形成一个充分发展的卡门涡街;但流动仍不是充分发展的湍流。

硅晶片激光加热 中文

通过沿圆轨迹发射激光对工作台上自转的硅晶片加热。将激光入射热通量作为晶片表面分布的热源来处理,得到了晶片的瞬态热响应。计算了加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及晶片中的温度分布。

扳手的应力和应变 中文

本教学案例演示如何设置简单的静态结构分析,通过示例分析了用组合扳手对螺栓施加扭矩的过程。虽然很简单,而且几乎没有工程技术人员会在尝试转动螺栓前执行结构分析,但本例是演示 COMSOL Multiphysics 中 结构分析的一个极好的示例。

自然对流传热 中文

本例描述浸没在容器中的加热管阵列,其中流体从底部流入容器。 由于此模型涉及与传热耦合的流体动力学,因此这是一个多物理场模型。通过求解纳维-斯托克斯方程得出压力和速度场,通过求解热方程得出温度。 在此模型中,方程是双向耦合的。浮力引起的流体升力通过力项引入可压缩纳维-斯托克斯方程,该力项取决于穿过密度的温度。同时,热方程中包含了对流传热。 使用两个物理场接口执行仿真:*层流* 接口描述层流单相流,*流体传热* 接口描述传热。此外,多物理场特征*温度耦合* 及*流动耦合* 用于自动设置这两个接口之间的耦合。

多孔材料的有效扩散系数 中文

多孔结构内的传递通常使用具有有效传递属性的简化均质模型来处理,大多数情况下需要这样做,因为构成多孔结构的孔和颗粒的尺寸通常比要模拟的域的尺寸小几个数量级。 此模型通过比较详细模型中描述的通过人造多孔结构的传递与使用有效传递属性的简化均质多孔介质方法进行的传递,引入了多孔介质中有效扩散系数的概念。 此模型由两部分组成。在第一部分中,我们使用详细的几何结构建立模型。在第二部分中,我们使用第一部分中详细模型计算得出的有效扩散系数来定义均质多孔介质模型。

使用网格剖分序列 中文

本教程演示如何使用网格剖分序列来创建包含不同单元类型的网格。您可以学习如何添加、移动、禁用和删除网格操作,以及如何使用网格剖分序列中的大小特征控制网格。

稳态二维传导传热 中文

本例介绍二维稳态热分析,其中包括与指定外部(环境)温度的热对流。这是一个基准示例。 目标位置的基准结果是温度 18.25 C。COMSOL Multiphysics 模型使用 556 个单元的默认网格,得出的温度为 18.28 C。经过连续均匀的细化,温度为 18.26 C 和 18.25 C,表明温度向基准结果收敛。

自由流体中的浮力流 中文

此模型将纳维-斯托克斯方程与传热方程相耦合,研究自由流体的密度驱动流。这里,流体位于带加热壁的方形空腔中,浮力是添加到纳维-斯托克斯方程的 Boussinesq 项,方程是无量纲化的,因此材料系数用瑞利数和普朗特数设置。 参数化求解器用于在瑞利数增大的情况下分析此问题,这是 G. De Vahl Davis(1983 年)提出的一个基准问题,已用于计算许多不同的流体动力学流动代码。

轴对称瞬态传热 中文

本例是轴对称瞬态热分析的基准模型。仿真开始时,边界上的温度从 0 度变为 1000 度,将分析得到的 190 秒时的温度与 NAFEMS 基准解进行了比较。

音叉 中文

本例计算了音叉的一阶特征频率和特征模态。经合理设计,音叉会正好产生 440 Hz 这一标准音乐会音高的振动。

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