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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
抗反射涂层的最简单示例是厚度为四分之一波长的层，这种单层涂层的一大缺点是通常不存在实现低反射率所需的特定折射率的实用材料。 相比于单层涂层而言，使用多层组合可以减小宽得多的波长范围内的反射系数 ... 扩展阅读
电子能量分布函数 (EEDF) 在总体放电特性中起着重要作用。EEDF 存在解析形式，如麦克斯韦或 Druyvesteyn，但在某些情况下，解析形式不适合放电物理场。 ... 扩展阅读
本例演示如何使用电流终端来计算母线板的电阻热。 扩展阅读
本模型演示如何模拟嵌入电介质层的薄金属层中的表面等离极化激元，并计算了表面等离极化激元的色散和传播长度随光子能量的变化情况。 扩展阅读
本例演示一个基准测试，结果表明，使用电流，多层壳 物理场接口得到的结果与使用基于三维实体结构的电流 接口求解模型的结果相同。 扩展阅读
在此模型中，微波吸收器由金字塔形有损结构的无限二维阵列构成，用辐射吸收材料 (RAM) 制成的金字塔形吸收器常用于电波暗室中的电磁波测量。本例使用有损耗材料对微波吸收建模，模拟了导电的碳负载泡沫的电磁属性。 扩展阅读
