“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
“基于射线光学模拟硅太阳能电池”App 结合了“射线光学模块”和“半导体模块”,阐明硅太阳能电池在特定日期和位置的工作情况。“射线光学模块”计算用户选定的日期和位置的平均照度,“半导体模块 ... 扩展阅读
本验证模型使用“电磁波,边界元”接口来模拟理想导体球的雷达散射截面 (RCS),并将仿真结果与解析计算结果进行比较,以验证模型的准确性。 扩展阅读
这个介绍性模型创建了一个简单的静磁问题模型,其中一根无限长的线缆承载电流,这是教科书中常见的一个案例。由于这个问题有解析解,因此可以使用该模型将理论结果与仿真的数值结果进行比较。本例中的线缆仍然有一个有限的半径 ... 扩展阅读
表面化学反应通常是反应流建模中被忽视的方面。这个教学案例演示如何将表面反应和物质添加到化学气相沉积 (CVD) 这类研究过程中,随后模拟硅在晶片上的生长。 最初,使用全局模型来研究包含复杂化学物质的广泛参数区域。然后 ... 扩展阅读
平面波入射到反射六边形光栅上,光栅单元由凸出的半球体组成。模型计算了不同波长下不同衍射级的散射系数。 扩展阅读
平行导线传输线由空气等电介质中的两根导线组成,这种传输线周围的场并不受导线的限制,而是延伸至无限远,但随着与导线距离增大,其强度迅速衰减。模型演示如何计算这种非屏蔽传输线的场和阻抗,并与解析解进行了比较。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本模型利用专门的网格细化研究(频域射频自适应网格),对所需区域的网格进行动态细化。相较于“案例库”中的“微带贴片天线”模型,本研究能够提升场变化较大区域周围的网格分辨率 ... 扩展阅读
此基准模型计算未发生应变和发生应变的块状 GaN 纤锌矿晶体的价带结构,为想要使用“薛定谔方程”接口建立多个波函数分量的用户提供教学案例。该模型遵循 Chuang 和 Chang 在参考资料中给出的公式 ... 扩展阅读
