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本模型演示如何使用内部接触 特征来模拟两根铜母线板在螺栓连接处的接触压力分布。交流电流经组件时，趋向于在导体的外边界附近流动，然而，接触电阻却是在靠近螺栓的区域达到最低值，这是因为该区域的接触压力最大 ... 扩展阅读
本模型演示在案例 (#99011) 中模拟的微结构抗反射涂层的宽带优化，其中对如下参数进行了优化： 矩形柱微结构：矩形微结构的高度和宽度。 金字塔形微结构：金字塔形微结构的高度、顶部和底部的宽度。 扩展阅读
本例研究点对板配置下焊接氩弧的电学和热学特性。其中假设放电过程处于局部热力学平衡状态，将电弧视为导电流体介质，并采用磁流体动力学方法进行建模。本模型演示如何使用“电弧放电”多物理场接口来模拟直流电弧 ... 扩展阅读
本模型模拟正流注在弱电场中的传播过程，其中光致电离过程对流注头部前方种子电子的生成至关重要。通过精确模拟，捕捉了电场和电子密度随时间变化的动态特性，所得结果与文献中发表的数据高度一致。 扩展阅读
在 MESFET 中，栅极形成整流结，该整流结通过改变结的耗尽宽度来控制沟道的开口。 在此模型中，我们模拟了 n 掺杂砷化镓 MESFET 对不同漏极和栅压的响应。对于 n 型掺杂材料 ... 扩展阅读
