“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例再现了参考资料 1 中有关散热器与电子封装之间界面处的接触热阻的部分研究。八个冷却翅片安装在圆柱形散热器上，并在组件的径向边界上发生接触。 器件的效率取决于翅片的冷却以及从组件到散热器的传热 ... 扩展阅读
本研究设置旨在揭示通道中湍流的特性如何因相邻多孔区域的存在而发生改变。通过仿真，我们观察到固体壁和流体-多孔界面处的非对称速度分布、较高的湍流水平和较大的摩擦系数。在高渗透率的情况下，无需专门使用校准的经验函数 ... 扩展阅读
本模型代表多种应用中存在的弹性管中的流动测试案例。这个特定的案例对黏弹性流动进行建模，并表示通道中的稳定流动，其中上壁的一部分由承受外压的弹性板代替。最终重现了文献中报告的结果。 扩展阅读
