下载 COMSOL Multiphysics 案例和教程,案例涉及电气、力学、流体和化工等各个领域,是您开始仿真工作的绝佳起点。除了即时可用的演示模型和 App 外,这里还提供详细的建模教程,帮助您学习如何在软件中自行创建这些模型。

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通过编织碳纤维的各向异性传热

碳纤维增强聚合物包含编织碳纤维,沿着碳纤维轴向的热导率远远高于重直方向。本例显示如何使用曲线坐标系接口计算局部纤维取向,并用来定义各向异性热导率。因为碳纤增强聚合物样品的尺寸很小,使用无限元来避免设置过于靠近热源的边界条件。

马格努斯效应

在每一届世界杯中,我们都能够看到激动人心的弧线球。本案例通过对马格努斯效应的建模和分析,揭示了其原理。 案例模型分析了层流和湍流情况下的马格努斯效应, 还对结合文献中的实验数据,对仿真结果进行了探讨。

接触开关

本案例描述如何实现多物理场接触。模拟了一个开关的两个可接触部分的热和电行为。一般情况下,电流和热流只能通过接触面从一个部分传递到另一部分。因此,热和电表观阻抗需要与接触面的机械接触压力相耦合。

癌症肿瘤的微波加热疗法

通过天线引入微波,加热肿瘤,杀死癌细胞。

需要 RF 模块和传热模块。

连续铸造

本案例描述了连续铸造过程中的冷却与固化的现象,模型中包含非等温属性、温度分布、流场以及相变等。

铝挤出过程中的流 - 固耦合

本模型演示了在铝挤出过程中的流 - 固耦合( FSI ),包括热 - 结构和热 - 流耦合。挤出材料可看作是一种高粘性流体,由内摩擦产生热。口模受到热载荷和来自流体的压力载荷。

需要结构力学模块和传热模块或 CFD 模块。还需要材料库来建立模型。

电路板的自由对流冷却

通过共轭传热接口模拟一个三维电路板的稳态温度场与流场。

电子设备中的冷凝

本案例模拟电子设备盒中湿空气的热动力学演化,目的是分析当外界环境属性发生变化时是否会出现冷凝。模型导入测试的空气温度、压力和水蒸汽浓度等数据,在盒中的水蒸汽浓度并不均匀,因此需要考虑水蒸汽的传递和扩散。

锡熔融前沿

本案例演示如何根据 Stefan 条件,通过移动边界接口模拟相变,它是通过一个标准求解演变而来。一个方形空腔同时包含固态和液态锡,左侧和右侧边界的温度有很大差异,通过移动熔融前沿在不同的域中求解固态和液态。根据 Stefan 能量守恒条件计算了移动边界随时间的变化。在熔体中 ...

热电冷却器

分析了一个参数化热电冷却器,其中包括不同尺寸、材料,以及操作条件。计算常用的性能参数,并绘制出用于表征热电冷却器的图。