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Heat Transfer Modulex

相变 中文

本例演示如何模拟相变并预测相变对传热分析的影响。当材料发生相变(例如从固体变为液体)时,能量将被添加到固体,这种能量不会导致温度升高,而会改变材料的分子结构,相变的潜热方程在许多文章中都有出现,但它们的实现并不规范 ... 扩展阅读

碳纤维编织结构的各向异性传热 中文

此模型和演示说明了如何在传热仿真中对纤维的各向异性属性进行建模。由于纤维取向不易明确定义,因此使用“曲线坐标”接口来定义纤维取向。 纤维在纤维方向上的热导率较高,在垂直方向上热导率较低。 扩展阅读

连铸 中文

在本例中,采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热,包括从熔体到固体的相变,这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 根据模型结果,可以在铸造速度和冷却方面优化工艺,此模型还分析了模具形状对熔融金属流场的影响。 扩展阅读

癌症肿瘤的微波热疗法 中文

COMSOL Multiphysics 非常适于模拟电磁加热问题。此模型介绍肿瘤热疗领域的相关内容,但建模问题和技术通常适用于涉及电磁加热的任何问题。 此模型的目的是计算微波凝固治疗中使用的同轴细缝隙天线在肝脏组织中的辐射场和比吸收率 (SAR),其中还模拟了肝脏中产生的温度分布。 扩展阅读

参数化套管式换热器预设模型 中文

套管式换热器包含典型的 U 型管,是化工行业使用的最简单、最便宜的换热器之一。 本例研究热油 (130°C) 被逆向流入的冷油 (60°C) 冷却的过程。当两种油流经系统时,两者的材料属性都随温度变化而变化。 模型使用“传热模块”内的“非等温流动”多物理场接口显示整个管道系统的温度场和速度大小。 扩展阅读

盘上局部热源的热传导 中文

这种经典的验证模型求解平面圆盘在其中心位置处的局部热源作用下的稳态温度分布。其中通过将热源表示为几何点或小圆盘,来介绍和比较定义较小区域上热源的不同方法。 两种模型都有解析解,可以将所得的数值结果与解析解进行比较,所得结果可以指导我们根据源与周围几何典型尺寸的比率选择合适的选项。 扩展阅读

传导传热二维轴对称稳态模型 中文

此模型阐明如何使用“传热”接口构建和求解传导传热问题。模型取自 NAFEMS 基准集合,演示轴对称稳态热分析。与 NAFEMS 基准模型不同,我们在此模型中使用温度单位开尔文,而不是摄氏度。 扩展阅读

参数化的电器机箱几何 中文

此研究模拟计算机电源供应器 (PSU) 的热性能,大多数这样的电子机箱都包含散热装置,避免电子元件因过热而损坏。在此模型中,机箱中的排气扇和多孔格栅使空气流通,实现内部散热。 扩展阅读

硅芯片表面贴装封装的传热 中文

所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 一种类型的发热装置是调压器,它可以产生几瓦的热量,并达到高于 70°C 的温度。如果在设计电路板时将这种装置放置在靠近包含敏感硅芯片的表面贴装封装的位置,则调压器产生的热量可能导致可靠性问题,进而因过热发生故障。此仿真研究电路板上靠近热调压器的表面贴装封装中硅芯片的热状况。芯片承受来自调压器的热量以及内部产生的热量。 扩展阅读

散热器强制空气冷却 中文

散热器通常以针对给定风扇曲线的散热能力作为性能评估的基准,要进行这类实验,一种可行的方法是将散热器放置在带绝热壁的矩形通道中。 然后测量通道入口和出口的温度和压力,以及将散热器底座保持在给定温度所需的功率。满足这些条件后,您可以估计散热器的散热量与通道压力损失。 该 App 的作用是对此类基准实验进行研究。您可以改变散热器的类型以及翅片或引脚的数量及其尺寸,以针对通道具有给定压力损失的情况确定最优设计。 假设湍流如代数 y+ 模型所述,还可以改变空气流速和热源率,App 求解非等温流动。 扩展阅读