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液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
本例模拟液冷方形电池组在高倍率充电过程中的温度分布情况。 电池组由 16 个方形电芯组成，经母线板连接后，固定于带四条冷却通道的铝板上。模型假设电池组中存在两个故障电芯，其欧姆电阻值高于其余电芯 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
当线性导轨上的负载超出制造商的规格极限时，要考虑的一个问题是接触载荷是否会引起疲劳剥落。该系统对整个导轨进行分析，确定了轨道导轨上发生的最具破坏性的接触载荷。由于剥落是由次表层的疲劳裂纹引发的，因此基于 Dang ... 扩展阅读
这个概念性示例演示了如何计算接触模型中的临界点。该模型由使用“壳”接口建模的两个接触拱组成，其中采用罚函数法求解接触问题。上部拱承受位移控制的边载荷，并被压向下部拱。在载荷增大过程中，我们发现下部拱发生突弹跳变现象 ... 扩展阅读
本例介绍一维稳态热分析，其中包括指定环境温度下的辐射。 将根据该基准模型的解得到的温度场与 NAFEMS 基准解进行了比较。 扩展阅读
对于细长结构来说，当工作载荷超过临界极限时，可能会引发严重的不稳定情况，即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要，这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中，追踪平衡路径并不容易，因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读
