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铜柱中的感应电流产生热量，热量反过来使电导率发生变化。这意味着场传播必须与通过铜柱和周围系统的传热同时求解。 此模型作为教学案例，介绍涡流与传热之间的耦合。 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

该模型模拟了奥氏体圆棒在冷却过程中的相变。奥氏体分解成铁素体、珠光体、贝氏体和马氏体等相，这取决于棒中材料经历的热历史。分析中包含相变潜热的影响。 扩展阅读

本例介绍地下水流动的建模，分析了多孔介质中的自然对流，将计算结果与已发表的文献结果进行了比较。 模型通过一个方程将动量平衡与能量平衡相耦合，该方程与温度相关，可直接输入为动量平衡的源项，模型演示了 COMSOL ... 扩展阅读

在建筑物设计期间，环境问题会对整个项目产生相当大的影响。首要考虑的问题之一就是如何提高热性能。在这个过程中，仿真软件是对建筑物的热损耗和热性能进行建模的关键工具。 国际标准 ISO 10077-2:2012 论述了窗 ... 扩展阅读

在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读

本模型示例模拟充放电循环期间以及随后舒张期的风冷圆柱 18650 锂离子电池。一维单电池模型用于对电池单元化学性质进行建模，二维轴对称模型用于对电池温度进行建模。 扩展阅读

一般而言，有两类通风方式：混合通风和置换通风。置换通风时，空气进入房间的地板层，与暖空气发生置换，达到所需的温度。房间中的热源可以包括运行中的电子器件或暖风进气道。置换通风的潜在问题是，可能出现显著的温度变化和分层。 ... 扩展阅读

电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读

在建筑物设计中，环境因素的影响会对整个建筑的设计产生相当大的影响。首要考虑的问题之一就是如何提高热性能。在这个过程中，仿真软件是对建筑物的热损耗和热性能进行建模的关键工具。 国际标准 ISO 10077-2:2012 ... 扩展阅读